共同研究募集

島根大学 ディジタル光学・計測研究室では,共同研究先を募集しています。
私たちの研究活動に興味を持っていただけましたら,一度ご連絡いただけますと幸いです。

研究紹介

主な研究テーマ

UV硬化型接着剤の硬化特性評価

技術紹介

ディジタルホログラフィ(DH)干渉法や蛍光分光法を用いて,紫外線硬化型接着剤(UV接着剤)の硬化過程の計測を行っています。
現在,UV接着剤は幅広い分野で部材の接合に用いられています。UV接着剤はユーザーが硬化のタイミングを決めることが出来るというメリットがあります。しかし,硬化の際,熱や重合の進行などの影響で,部材ずれが発生するというデメリットがあることも知られています。
本研究は,これらの背景を踏まえ,接着剤の膨張・収縮を定量的に計測し,接着剤の特性を把握するため,以下の方法で研究しています。
[DH干渉法]
UV接着剤の硬化過程における膨張量・収縮量の定量的把握のため,接着剤塗膜表面をnm感度で変位計測
[蛍光分光法]
UV接着剤の硬化推定のため,硬化過程でUV接着剤から放出される蛍光を計測

これらの技術を用いることで、以下の知見が得られます。
・ UV接着剤硬化時の適切なUV光照射強度(酸素阻害の影響など)
・ 収縮・膨張の挙動と蛍光強度の関係から,接着剤性能の多角的な評価

共同研究の事例・想定される研究テーマ

・ レンズ同士の接着挙動のリアルタイム変位計測
・ 塗料の塗布直後から乾燥・硬化に伴う変形の計測
・ コンクリート・セメント材料の収縮計測
・ 相変化材料の相変化時における変形の計測

実績

・ UV接着剤上の微小部品の位置ずれ測定,制御(光トランシーバメーカ)
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キーワード

UV接着剤・変位計測・硬化推定・光学機器・精密機器

電子機器・部品の欠陥検査

技術紹介

近年,多種多量な電気・電子機器が製造されており,搭載される電子機器・電子部品は小型化,高密度化が進んでいます。これらの機器の品質・信頼性管理において,故障解析の難易度が高まっており,その故障の原因究明や対策に多くの時間がかかります。現在,故障部位の特定には,ロックインサーモグラフィ(LIT)法が盛んに用いられていますが,この方法は,故障部位からの発熱を高感度に検出することが可能である一方で,発熱に伴う部材の変形は別途測定する必要があります。そこで,部材の変形をディジタルホログラフィ(DH)干渉法によって同時測定し,発熱と変形のマルチモーダル計測を行う手法を提案します。
現在,フレキシブル太陽電池を対象とした実験を行っており,故障箇所の推定と発熱による変形を捉えることが可能であることが示されました。今後,他の電子部品を対象にした実験を検討しています。

共同研究の事例・想定される研究テーマ

実績
・ 積層セラミックコンデンサの変形プロセスの特性評価(変形計測のみ)
想定される研究テーマ
・ 電子部品(チップ抵抗・コンデンサなど)を対象にした故障解析

実績

・ ディジタルホログラフィ(DH)干渉法とロックイン発熱解析(LIT)による AI を活用した準実時間での電子・電気機器ヘルスモニタリングシステムの開発(財団助成)
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キーワード

・非破壊検査・ロックインサーモグラフィ(LIT)・変位/変形計測

FMCW-DH

技術紹介

ディジタルホログラフィ(DH)を基盤技術として,マルチスケール(MS)・マルチモーダル(MM)計測を実現するための新たな多重記録方式を研究しています。MS計測は,多波長の位相情報を利用して測定範囲を広げた三次元形状計測を実現でき,MM計測は,色,偏光,屈折率,応力といった多次元情報を計測できます。DHでMM・MS計測を実現するためには,多数の光波情報を同時に記録するための新たな多重化方式が必要です。
そこで我々は複数の光波情報(振幅と位相を含む)を一度に記録するため,レーダー技術の周波数変調連続波(FMCW)法をDHに導入した技術(FMCW-DH)を研究しています。この技術では,物体からの反射光の光波情報を,FMCW法で発生させたビート周波数に乗せて伝送します。そのため,複数のビート周波数を用いることで,同一システムで複数の光波情報を効率的に記録できます。FMCW-DHによる多重化は,他の多重化方式と比べて,多重化する光波情報の増加に伴う時間的または空間的な制約を受けないため,大容量な多重記録が可能です。この技術の応用として,まずMS計測の実現を目指し,3波⻑を多重化させ,高精度かつ広ダイナミックレンジの三次元形状計測法を開発しました。

共同研究の事例・想定される研究テーマ

・ マルチモーダル&マルチスケール計測システムの産業応用
・ 工業加工面の形状&面性状の評価システム

実績

・ パワー半導体基盤の加工面の面形状&性状の計測システムの開発
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キーワード

高精度三次元形状計測・マルチスケール計測・マルチモーダル計測

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